第一观察｜第6期：发力创新，厚植载体，让半导体产业“跑起来”| 第一工园

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2023-09

第一观察｜第6期：发力创新，厚植载体，让半导体产业“跑起来”

作者: ACE

8月29日，华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，携国产麒麟芯片强势登场，一时之间点燃了市场对半导体行业的热情。据统计，8月28日半导体（H30184.CSI）上涨4.24%，8月29日上涨2.73%。（信息来源：新浪网《华为放大招！半导体国产替代加速》2023.08.31）

半导体是工业发展的基石，在这个技术日新月异的时代，一个不争的事实是，我们已经迈入了芯片集成度迅速提升的阶段。随着5G、自动驾驶、人工智能等领域的飞速发展，半导体芯片作为数字化世界的基石日益被大众关注。

今天，我们从半导体产业领域出发，挖掘产业政策、动态资讯，从第一视角带您领略半导体产业发展所面临的挑战和机遇。以更精准的产业方向、更优质的载体供给，让企业家了解大力发展半导体产业链，构建创新生态圈的重要性，助推企业高质量发展。

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1.1 出货1亿颗GaN+1200万颗SiC，纳微半导体Q2总收入增至1810万美元

8月14日，纳微半导体宣布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计财务业绩。根据数据，2023年第二季度总收入增至1810万美元，比2022年第二季度的860万美元增长110%，比2023年第一季度的1340万美元增长35%。此外，纳微半导体累计已发货超过1亿颗氮化镓(GaN) 和1200万颗碳化硅(sic)功率器件。（全球半导体观察网）

1.2 英特尔宣布与新思科技达成战略合作，将开发基于Intel 3和Intel 18A制程

8月14日，处理器大厂英特尔和EDA企业新思科技宣布，双方已达成一项最终协议，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。（腾讯新闻）

1.3 英特尔宣布：终止收购高塔半导体，54亿美元收购案告吹

8月16日，英特尔宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，公司与高塔半导体同意终止之前披蛋的收购协议。根据之前的协议条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费；据了解，2022年2月15日，英特尔宣布收购以色列芯片制造商高塔半导体，交易总额约54亿美元(约合人民币369.36亿元) ，并预计该项交易将在约12个月内完成。（新浪新闻）

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2.1 共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资

8月16日，共模半导体技术（苏州）有限公司完成近亿元A轮融资。本轮融资由海望资本、顺融资本、湖杉资本、冯源资本、武岳峰、元禾控股、得彼投资等共同投资，资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。（投资界讯）

2.2 成都奕成科技股份有限公司完成超10亿元人民币B轮融资

8月18日，成都奕成科技股份有限公司完成超10亿元人民币B轮融资，由经纬创投、倍特基金领投，建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的迅速完成进一步验证了奕成科技在板级高密封测领域的技术实力和市场潜力。（财经头条）

2.3 北极雄芯信息科技（西安）有限公司完成新一轮超亿元融资

8月21日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。（新浪新闻）

2.4 比亚迪入股IC供应商芯进电子

8月28日，成都芯进电子有限公司发生工商变更，股东新增比亚迪股份有限公司、深圳市创新投资集团有限公司等，同时注册资本由约1573.7万人民币增至约1690.4万人民币。（和讯）

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3.1 华虹半导体8月7日科创板上市，募资规模212亿元

8月7日，华虹半导体有限公司在科创板上市，计划募资180亿元，实际募集资金212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。华虹公司募资额是A股年内最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。（新浪科技）

3.2 苏州锴威特半导体股份有限公司8月18日在科创板上市

8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司在科创板上市，计划募资5.3亿元，实际募集资金7.52亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为6.65亿元。（证券时报）

3.3 天堂硅谷管理基金投资的泰凌微今日在科创板上市

8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司在科创板上市，计划募资13.24亿元，实际募集资金14.99亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为13.58亿元。（同花顺财经）

作为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体是推进科技自立自强的关键一环。第一工园顺应全球产业发展趋势，依托区域重点产业方向，以及自身培育和协同的产业资源，坚持招引上市龙头企业、培育“专精特新”企业及孵化前沿科技初创企业、产业链相关配套企业，重点发展智能制造、生物医药、新一代信息技术等产业，并充分发挥先进产业支撑引领作用，培育发展新能源、新材料、半导体、现代物流等未来科技产业，构建“3+X”产业新格局。

第一工园，起步于苏州，从旺山脚下的一颗种子开始萌芽，经历跨越式发展到全国生根，确立了沿长江经济带“一轴三极多点”的战略布局，目前已覆盖苏州、南京、无锡、常州、南通、镇江、连云港、马鞍山、武汉等12座重点城市；紧扣国家“创新驱动发展”“制造强国”等战略，第一工园践行“为企筑家、辅城立业”的品牌使命，目前已形成超20个园区的产业格局，累计开发建设运营面积近300万平方米，链接服务上市企业、行业龙头企业及“专精特新”企业近2000家，陪伴企业更好成长，打造区域经济创新引擎，促进产业集聚、升级，共融共生共谱高质量发展新篇章。

在产规力方面，第一工园与科尔尼（Kearney）、世邦魏理仕、德勤、高力国际等国内外高端智库、顶级咨询机构和中国科学院、南京大学、上海理工大学、苏州大学等高校院所建立战略合作关系，建立产业研究联盟，深研产业体系、产业结构、产业链、空间布局、经济社会环境等，对区域产业进行精准定位并提供第一工图产业规划成果；同时，聚焦“3+X”先进产业集群，发挥吴中高科创投产业研究院的前瞻规划、产业谋划、创新引擎等作用，依托第一工园专业的产业发展、运营服务团队，为企业高质量发展提供产业咨询服务，全方位赋能企业提质增效，焕活新生。

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